HT-C-5W2-A3 PLC触摸层压机适用于压合各种RFID卡、电子标签及Inlay卡。该机采用液压压合、电加热、水冷、PLC控制。双塔结构,结构紧凑,刚性好。上模板与上横梁之间采用泄压弹簧,实现微压。加热温度、冷却及热压合压力采用全闭环控制,温度分布均匀,压力控制精确。
温度控制精度可达±1℃,压力控制精度可达±0.3MPa。
为满足高端卡片的特殊压合需求,热模板升压过程可根据具体工艺要求设定为1至5段,每段停留时间可灵活设定。热压合共8级,冷压合共4级。人机对话界面采用触摸屏,简洁直观。
HT-C-5S1 液压智能卡层压机是一款工业级塑料卡压合设备。该设备集成了多项独特技术,包括独立的加热、冷却和压力控制电路。该设备配备简洁的人机界面,操作简便,...
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